2011-05-12 工商時報 【許嘉玲】
生產軟性印刷電路板上游原材料聚醯亞胺（PI）薄膜的達邁科技（3645）， 日前送件申請上市，今年第1季業績成長13％，營收2.58億元，稅後盈餘7904萬元，成長43.6％，每股稅後盈餘0.8元。
達邁從去年12月起營收由0.63億元開始慢慢加溫，今年元月跳升到0.86億元，月增率達36.5％，2月因逢農曆營業天數較少，營收略微下滑，3月營收再登高點0.94億元，4月仍維持在9千萬元水準，達9154萬元，累計前4月營收3.49億元，年增率10.63％。
達邁2010年業績創高點，全年營收8.2億元，成長62.68％，稅後淨利2億元，年增率25倍，每股稅後盈餘2.15元，毛利率從2009年13％跳升到34％，今年第1季再度跳升到38.35％，董事會決議每股配發1.2元股利，其中現金0.7元，資本公積轉增資0.5元股票股利，訂6月24日舉行股東常會。
軟板大多應用在手機及電子相關產品居多，今年來將受惠於智慧型手機、平板電腦及觸控用軟板需求高成長，加上日廠轉單至台廠轉單效益持續發酵，預期近2年皆可望帶動台系軟板廠業績表現，有助於對於上游原料需求的旺盛。
達邁表示，受2008年金融風暴衝擊，2009年全球手機出貨量成長力道停滯下滑，惟全球智慧型手機出貨量卻呈逆勢成長，成長23.8％，2011年將持續成長，其中智慧型手機滲透率將由2009年14.2％提升至2011年28％。
整體而言，一般手機軟板使用量約1~5片，智慧型手機軟板使用量達5~10片， 甚至iPhone軟板使用量超過10片以上，在智慧型手機出貨量及滲透率逐漸成長與提升下，預期智慧型手機將成為軟板需求重要的成長動力之一 。
達邁表示，在歷經過去3年多不斷技術更新與經驗累積下，產能良率已提高至80％，過去生產薄膜小於0.5mmPI，比重大概30％，目前已拉升至50％以上，該產品被大量應用在軟性印刷電路，由於電子產品輕、薄、短、小已是趨勢，對軟板需求量有增無減，故該公司已將大於0.5mmPI產能降低，滿足市場需求，如以1mmPI計算，單月產能約在700噸，但如生產0.5mmPI則產能降為一半，在產品良率不斷提升，使該公司業績表現相對突出。
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