達邁科技通過上市審議 8月掛牌 今年首季EPS 0.8元<達邁科技>

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鉅亨網記者張旭宏 台北　　2011-06-09

國內最大生產聚醯亞胺薄膜(PI)的達邁科技(3645-TW)，通過證交所上市審議會，預計最快8月掛牌交易。公司2011年第一季合併營收2.58億元，稅後淨利7904萬元，每股稅後純益0.8元。

達邁科技國內第一家投入生產聚醯亞胺薄膜(Polyimide film，簡稱PI)的廠商，為電子、電機兩大應用的上游重要材料之ㄧ，電子產業以軟板(FPC)為主，廣泛應用於半導體封裝、液晶顯示器、通訊等相關產業。電機應用則以航太、電機、機械、汽車等各種產業之絕緣應用(Insulation)為主。客戶涵蓋台虹、亞電、旗勝等。

目前PI膜產業為十足寡占性市場，全球僅少數廠商壟斷此一市場。目前主要PI膜生產廠商有：Du pont（杜邦）、Kaneka（鐘淵化學）、Ube（宇部興產）與達邁科技等。目前全球年產能8700公噸，年產值約為400億台幣，在過去的10年產業發展經驗，全球PI的產值年增長率約10%。其中杜邦(Dopunt)與鍾淵化學(Kanaka)產能分別約佔全球總產能之40%及30%左右，目前達邁全球比重不到10%，銅鑼新廠預計2011年6月完工，第4季開始投產，若再加上目前現有2條生產線，年產能將從700噸跳升至1000噸以上的規模，全球市佔率將打進前3大。

聚醯亞胺近來在高階FPC應用、LED、電子通訊、與光電顯示等相關產業的新應用機會如雨後春筍般浮現，新型聚醯亞胺PI材料的需求日益增多，如：.高密度軟板應、用於品牌手機黑色聚醯亞胺膜產品、LED光條背光需求白色聚醯亞胺膜產品及高導熱產品、超薄及可電鍍聚醯亞胺膜產品等。

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